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世界最高水準の高解像度を実現した最新モデル「DW-3100」を発売 〜直接描画露光技術で半導体パッケージの進化を加速〜

2025年12月3日

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズはこのほど、先端半導体パッケージに対応する直接描画露光装置の最新モデル「DW-3100」を開発しました。2025年12月に販売を開始します。

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DW-3100

印刷用データ(解像度300dpi)は、
下記URLよりダウンロード可能
www.screen.co.jp/about/nr-photo_2025

近年、AI半導体の急速な進化により、半導体パッケージの大型化や、異なる種類のチップを一つにまとめる「ヘテロジニアスインテグレーション」への対応が求められるようになってきました。これに伴い、より高精細かつ柔軟な露光制御が可能な直接描画露光装置へのニーズが急速に高まっています。

このような市場の動きに対応するため、当社は直接描画露光装置の最新モデル「DW-3100」を開発しました。「DW-3100」は、従来モデル「DW-3000」と同様に、独自開発のGLV™技術による高精細かつ生産性の高いマスクレス露光が可能で、さらに光学系を刷新したことにより、世界最高水準となる1µm以下の解像度を実現しました。加えて、独自の画像処理による補正技術を搭載し、ウェーハの反りやゆがみ、チップの位置ズレを認識。これにより、ウェーハやチップごとに最適な露光が可能となります。また、直接描画露光の特性を生かした各チップへのユニークIDのパターニングにより、高い信頼性が求められる医療機器などの分野で製造履歴管理をサポートします。さらに、ウェーハに加え新たに角型パネルへの対応も可能となっており、拡大する半導体パッケージ市場の多様なニーズに柔軟に応える装置となっています。

当社は「DW-3100」のリリースを通じて、半導体パッケージ市場へのビジネス展開をさらに加速させてまいります。今後も多様化するニーズに的確に応えながら、業界の持続的な発展に貢献していきます。

* Grating Light Valve。光の干渉性を利用して、光の向きや強度を制御する光変調器。MEMS技術により、基板上に光を反射する非常に微細なリボンを数千個配列した構造で、多チャンネルの光を同時に制御することが可能。

本件についてのお問い合わせ先
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
R&D戦略統轄部 情報戦略部
screenspe-info@screen.co.jp
Tel: 075-414-7131 (SCREENホールディングス 広報担当)