独自のプラズマ技術で大型基板への高速かつ均一処理を実現

低インダクタンスアンテナ方式の誘導結合型(LIA™-ICP)プラズマ技術は、プラズマを高密度・大面積に発生させる独自のプラズマ技術です。ディスプレー製造装置で培った大型基板搬送技術を組み合わせることで、大型基板への高速かつ均一処理を可能にしています。

枚葉式プラズマCVD装置

VCシリーズ
VC-R400G/F(実験・試作用)

枚葉式スパッタ装置

VSシリーズ
VS-R400G/F(実験・試作用)

枚葉式ドライエッチング装置

VE-R400G(実験・試作用)

■LIA™プラズマ成膜について詳しくは、
 株式会社イー・エム・ディー(SCREENグループ会社)サイト

※LIA™は株式会社イー・エム・ディーの商標または登録商標です。