低インダクタンスアンテナ方式の誘導結合型（LIA™-ICP)プラズマ技術は、プラズマを高密度・大面積に発生させる独自のプラズマ技術です。ディスプレー製造装置で培った大型基板搬送技術を組み合わせることで、大型基板への高速かつ均一処理を可能にしています。
LIA™プラズマ
独自のプラズマ技術で大型基板への高速かつ均一処理を実現
枚葉式プラズマCVD装置
VCシリーズ
VC-R400G/F（実験・試作用）
枚葉式スパッタ装置
VSシリーズ
VS-R400G/F（実験・試作用）
枚葉式ドライエッチング装置
VE-R400G（実験・試作用）
■LIA™プラズマ成膜について詳しくは、
株式会社イー・エム・ディー（SCREENグループ会社）サイトへ
※LIA™は株式会社イー・エム・ディーの商標または登録商標です。