スパッタ装置 VS-R400G/F



特長
- 実験・研究・評価・試作に最適なスパッタ装置。
- LIA™方式の誘導結合型プラズマ(LIA™-ICP) によるアシスト効果により、成膜速度を落とすことなくダメージを低減し、高品質な成膜を実現します。
- ロータリーカソードを搭載することで、成膜速度の高速化が可能です。
- 本実験機での実証後は、生産機へのフィードバックが容易です。
量産装置への展開
装置仕様
型式 |
VS-R400G
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VS-R400F
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対象基材 |
ガラス板、金属板などの平板
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樹脂フィルム(PET、PEN)、金属箔
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対象膜 |
ITO、アルミナ、化合物、各種金属膜
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基材サイズ※ |
W400 x L500 mm
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川幅500㎜
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成膜方法 |
デポダウン、インライン成膜
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※他基材サイズ対応につきましては、お問い合わせください。
※LIAは株式会社イー・エム・ディーの商標または登録商標です。