2024年11月21日
当社は、12月11日(水)から13日(金)の3日間にわたり、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2024」に出展いたします。ぜひ、当社ブースにお立ち寄りください。
名称:SEMICON Japan 2024
会期:2024年12月11日(水)-13日(金)
会場:東京ビッグサイト(東展示棟)
公式サイト:https://www.semiconjapan.org/jp/
ブース位置: Hall 5 No. 5746
展示内容:
本年11月にリリースした200mm対応のスピンスクラバ「SS-3200 for 200mm」をはじめ、グローバルシェアNo. 1※を誇るウェーハ洗浄装置、コータ・デベロッパ、熱処理装置、検査・計測装置等の多彩なラインアップをご紹介。また、生産・サービス体制の強化、サステナビリティ開発の取り組みなども展示します。
※当社調べ
Hall 2 No. 2023 SCREENホールディングス:
SEMICON Japan同時開催「Advanced Packaging and Chiplet Summit(APCS)」
先端パッケージ向け装置をご紹介します。
https://www.semiconjapan.org/jp/apcs
Hall 7 No. 7920 SCREENホールディングス(採用):
大学生・大学院生のための半導体業界研究イベント「未来COLLEGE」
https://www.semiconjapan.org/jp/workforce/mirai-college
Hall 2 No. 2026 SCREENクリエイティブコミュニケーションズ:
製品安全に関するさまざまなサービスをご紹介します。