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株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズはこのほど、優れた洗浄能力と高い安定性・信頼性の両立によって世界No. 1*¹のシェアを誇るスクラバ方式*²の枚葉式ウェーハ洗浄装置（スピンスクラバ）の新たなラインアップとして、200mmウェーハ対応モデル「SS-3200 for 200mm」を開発。2024年12月に販売を開始します。
この装置により、200mmウェーハによる一般的なデバイスへの活用はもちろん、200mm市場を牽引するパワーデバイス向け洗浄プロセスの最適化に貢献していきます。

SS-3200 for 200mm

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報道用写真データ

近年、EV・自動運転関連の車載デバイスや電力制御用機器を中心に、次世代のパワーデバイスへの需要が急速に高まっています。また、半導体製造装置メーカーにおいては、デバイスの製造プロセスにおける省エネルギー化をはじめ、環境負荷の低減が責務となっています。

このような動向を背景に当社は、200mmウェーハに対応したスピンスクラバ「SS-3200 for 200mm」を開発しました。この装置は、スピンスクラバのデファクトスタンダード「SS-3200」で評価の高いウェーハ洗浄技術、チャンバー設計、搬送システム、プラットフォームなどを、200mm対応装置として継承し、最適化。200mm向けスピンスクラバとして業界最高レベルとなる、当社従来モデル*³ 比で3倍を超える最大毎時500枚のハイスループットを実現しています。また、装置稼働時のウェーハ1枚当たりの純水使用量の削減を実現するなど、環境負荷を低減する装置となっています。さらに、スライドアウト式スピンチャンバーの採用に加え、搬送エリアへのアクセスが容易なため、メンテナンス性にも優れています。その他、従来モデルと同様にオプションでホットプレートの搭載も可能なため、MEMSなど立体構造のデバイスの乾燥にも最適です。

当社は、今回の「SS-3200 for 200mm」の発売により、高度化・多様化し続ける次世代パワーデバイスの量産に対応するとともに、地球環境の保全に寄与する製造プロセスを追求し続けます。そして今後も、業界のニーズをいち早く捉え、半導体デバイスのさらなる進化に貢献していきます。

＊1　当社調べ
＊2　スクラバ方式：ウェーハを柔らかいブラシと純水で物理的に洗浄する方式
＊3　200mm向けスピンスクラバ「SS-80EX」

本件についてのお問い合わせ先
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
R&D戦略統轄部 情報戦略部
Tel: 075-417-2527　screenspe-info@screen.co.jp

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