半導体製造における洗浄分野の最も権威のあるシンポジウムの一つ「UCPSS 2021」(The Symposium on Ultra Clean Processing of Semiconductor Surfaces 2021)が4月12日（月）～15日（木）の4日間にわたって開催され、当社は全6件の技術発表を行いました。

ベルギー・Leuven市に本拠地を置くIMECが主催する「UCPSS」は、電子機器やバイオエレクトロニクスなどの関連分野におけるマイクロ・ナノテクノロジー向けの汚染防止、洗浄、表面処理(surface preparation)に焦点を当てた隔年開催の国際的なイベントです。過去の開催では、250～300人の専門家やスペシャリストが集まりました。今回は参加者の安全に配慮し、当初予定の2020年9月から約半年間延期された後に、オンライン形式でのシンポジウム開催となりました。

最先端のロジックやメモリーなどの半導体デバイスにおいては、回路のさらなる微細化や高集積化が進んでおり、半導体製造プロセスにはこれまで以上に繊細かつ制御性の高い洗浄技術が求められています。当社は、数年後に登場すると予想される高度な半導体デバイスに必要な洗浄・表面処理技術として、IMECとの共同研究の成果である「5nm未満ノードに向けた微細パーティクル除去技術」を含む、4件の口頭プレゼンテーションと、2件のポスター発表を行いました。

口頭プレゼンテーションによる発表：
2.1 - Highly Selective Etching between Different Oxide Films by Vapor Phase Cleaning
6.1 - Effect of Hydrophobicity and Surface Potential of Silicon on SiO2 Etching in Nanometer-Sized Narrow Spaces
6.6 - Breakthrough of Sublimation Drying by Liquid Phase Deposition
7.4 - Scalable Particle Removal for sub-5 nm Nodes

ポスター掲載による発表：
P03 - Removal of SOC Hard Mask for Patterning of Work Function Metal by Thermally Activated Ozone Gas
P04 - Removal of Post Etch Residue on BEOL Low-K with Nanolift

当社は、このような技術革新を絶え間なく推進することで、高度化や多様化、省エネルギー化を求める顧客ニーズに幅広く対応していきます。そして今後も、半導体洗浄装置のリーディングカンパニーとして、半導体業界のさらなる発展に貢献していきます。