株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズはこのほど、200mmまでのウエハーに対応する、コストパフォーマンスに優れたスピンプロセッサ（枚葉式洗浄装置）「SP-2100」を開発。同装置の販売を開始しました。

スピンプロセッサ SP-2100

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近年、5G対応スマートフォンや車載用途を中心に、200mm以下のウエハーを使用して生産される電子デバイスの需要が拡大しています。また、環境意識の高まりを受け、エアコンや電車、電気自動車などを用途とした、電力を効率的に制御するパワー半導体の需要も高まっています。そのため、デバイスのサイズや種類、生産量に柔軟に対応できる、コストパフォーマンスに優れた洗浄装置が求められています。

このような動向を背景に当社は、長年培ってきた枚葉式洗浄装置の技術やノウハウを活用し、新たに「SP-2100」を開発しました。

この装置は、シリコンウエハーはもちろん、従来の処理装置では最適化が困難だった多様な化合物ウエハーにも対応。76mm（3インチ）から200mm（8インチ）まで、幅広いサイズのウエハーの処理が可能です。また、メタルエッチング工程にも対応できる他、従来は半導体工場内のサブエリアに設置されていた薬液キャビネットを本体に内蔵することで、省スペースを実現。さらに、目的や用途に応じて処理チャンバー数を選択できるため、アプリケーションに合わせた柔軟な装置構成が可能となっています。

当社は、今回の「SP-2100」の発売により、IoT化の加速によって需要の拡大が見込まれる、200mm以下の半導体製造装置市場におけるビジネスの拡大を目指します。そして今後も、多様化するさまざまなニーズに応え、半導体業界の発展に貢献していきます。

本件についてのお問い合わせ先：
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
マーケティング部
TEL:075-417-2527

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