イベント･展示会

TOKYO PACK2018
開催期間：10月2日（火）～5日（金）
開催場所：東京ビッグサイト
当社ブース：東3ホール No.3-51,53

All in Print China 2018
開催期間：10月24日（水）～28日（日）
開催場所：中国　上海　SNIEC（Shanghai New International Expo Center）
当社ブース：ホール　N1　No. N1A339

Labelexpo Americas 2018
開催期間：9月25日（火）～27日（木）
開催場所：米国　イリノイ州ローズモント　DONALD E. STEPHENS CONVENTION CENTE
当社ブース：Hall F　No. 6423

TIGAX2018
開催期間：9月20日（木）～23日（日）
開催場所：台湾　台北　Taipei World Trade Center
当社ブース：ホール１　Bエリア　No.1010～1123

K-Print2018
開催期間：8月29日（水）～9月1日（土）
開催場所：韓国　ソウル　KINTEX
当社ブース：第2展示場　ホール7＆8　No.F140

IGAS2018
開催期間：7月26日（木）～31日（火）
開催場所：東京ビッグサイト
当社ブース：東展示棟　東2-1

第21回 組込みシステム 開発技術展（ESEC）
開催期間：5月9日（水）～11日（金）
開催場所：東京ビッグサイト
当社ブース：西展示棟　西12-49

JP2018 ICTと印刷展
開催期間：4月18日（水）～19日（木）
開催場所：マイドームおおさか　
　　　　　3階セミナールーム

第1回 4K・8K機材展
開催期間：4月4日（水）～6日（金）
開催場所：東京ビッグサイト
当社ブース：西展示棟　西3-15

MOTOYA COLLABORATION FAIR 2018
開催期間：2月1日（木）～2日（金）
開催場所：ＯＭＭビル