「TOKYO PACK2018 」出展情報を掲載しました。
株式会社メディアテクノロジー ジャパンは、2018年10月2（火）～5日（金）に東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK2018 －2018東京国際包装展－」に、アビッド・フレックス株式会社、CGS Japan株式会社と共同出展します。
「パッケージメディアをより魅力的に。」をテーマに、ワークフローRIP「EQUIOS」を中心とした汎用性の高いワークフローソリューション「PACK NEO※」をご提案いたします。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。
出展概要
会期
10月2日（火）～5日（金）
10:00 ～ 17:00（来場登録受付開始 9:30）
会場
東京ビッグサイト 東展示棟1～6ホール
当社ブース 東3ホール No.3-51,53
出展製品
■ （*は実機展示、その他はパネル・サンプル展示）
《デザイン・モックアップ作成》
・SuperLine*
・iC3D Suite*
・ORIS FLEX PACK//WEB*
・LabProof SE ＋ Proof Jet F780 MARKⅡ*
《カラーマネージメント》
・ORIS CXF TOOLBOX*
・ORIS PRESS MATCHER//WEB*
・ORIS CERTIFIED//WEB*
《プリプレス》
・QUADRAXIS 3D Suite*
・Pack#・Pack# Automation*
・tilia labs PHOENIX*
・FlatWorker SE Package Edition*
・EQUIOSシリーズ*
・PlateRite FXシリーズ
《デジタル印刷》
・Truepress Jet L350UV＋シリーズ
・Truepress Jet L250AQ
・CARTES Gemini・GTシリーズ
・Truepress Jet W3200UVⅡ
・Scodix Ultra Pro
《軟包装印刷》
・Comexi Cl8
・Comexi Laminator
・Comexi Slitter&Laser
《品質管理》
・FAG FLEX 3 PRO
・Hallmarkerシリーズ
・CorrectEye SIS
・iSCAMERAシリーズ
※「PACK NEO」とは、メディアテクノロジー ジャパンのパッケージソリューションの総称です。
パッケージの魅力を最大限に引き出すために効率的なワークフローシステムをご提案し、お客様の問題・悩みを解決します。
出展案内はこちら（PDF 1.1MB）