スリット式塗布装置 LC-M550G/750G
TFTアレイ用で実績のあるスリット式塗布装置「リニアコータ™」をファンアウトパネルレベルパッケージ（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP)向けに展開しました。
特長
スリット式塗布装置「リニアコータ™」を搭載し、優れた塗布均一性を実現。
高精細プロセスに対応
反り基板に対応
塗布乾燥、コーター・デベロッパーシステムでの量産対応が可能
露光／TMAH現像等の処理装置とインラインし、量産をサポートします。
スリット式塗布装置「
高精細プロセスに対応
反り基板に対応
塗布乾燥、コーター・デベロッパーシステムでの量産対応が可能主な用途
2.1D、2.3D、2.xD、FOPLP（ファンアウトパネルレベルパッケージ）、有機インターポーザ、RDL（再配線層）、PID（絶縁層）、メッキレジスト
基本仕様
| 型式 |
LC-M550G
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LC-M750G
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| 塗布部 | スリット式塗布装置「リニアコータ™」 | |
| 塗布/塗工方式 |
スリットコータ（ダイコータ）
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| 対応薬液 |
めっきレジスト、感光性絶縁膜、PI（ポリイミド）、PBO, 仮接着剤、離形剤、液体PR（液レジスト）
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| 対応基材 |
ガラス、樹脂（フィルム、金属箔はご相談に応じます）
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| 対応基材サイズ |
最大W515 ｘ L510 mm
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最大W600 x L600 mm
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※Linearcoater、リニアコータは株式会社SCREENホールディングスの商標または登録商標です。