株式会社SCREENファインテックソリューションズ（以下、SCREEN FT）はこのほど、半導体先端パッケージ専用の塗布乾燥装置「Lemotia（レモーティア）」において、300×300mmおよび310×310mmサイズのパネル基板に対応した新モデルを開発しました。これにより、半導体先端パッケージ製造における多様な基板サイズへの対応力を強化し、開発・試作・量産のすべての段階における製造プロセスの確立を支援します。

近年、5G／ポスト5G通信やAI関連デバイスの高性能化に伴い、半導体パッケージでは高密度配線化および低コスト化を実現する新たな製造技術に注目が集まっています。その中でも、FOPLP^※1をはじめとする角型パネルを用いた半導体パッケージ製造に向けた動きが本格化しており、現在は300mm角クラスの基板を対象とした技術開発も進められています。これに伴い、それぞれの基板サイズへ塗布するニーズにマッチする装置が求められています。

このような動向を背景に、SCREEN FTは塗布乾燥装置「Lemotia」において、2023年に発表した「600×600mm／510×515mm」基板対応モデルに加えて、新たに「300×300mm」および「310×310mm」基板に対応するモデルを開発し、多様な基板サイズに応えるラインアップを構築しました。

本モデルは、ディスプレー製造装置分野で世界トップシェア^※2を誇るSCREEN FTの“塗る”技術を、半導体パッケージ製造に適した塗布・乾燥プロセスへと応用展開したものです。さまざまな粘度の材料に対して高い塗布均一性と膜厚制御性を発揮し、さらに、全てのプロセスユニットにおいて基板の反りを抑制するシステムを導入することにより、安定した成膜を可能にしています。これにより、先端パッケージ製造における歩留まり向上とプロセス安定化に寄与します。

SCREEN FTは今後も、“塗る”技術を軸に、ディスプレーおよび半導体先端パッケージの両分野でその応用展開を推進し、それぞれの業界の発展に貢献していきます。

※1 Fan-Out Panel Level Packaging：FOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）の製造方法を、ウエハーよりも大きなパネルに適用した半導体パッケージ
※2 TFTアレイ用コーターデベロッパー市場。2024年SCREEN FT調べ。

＊ Lemotiaは株式会社SCREENホールディングスの商標または登録商標です。

APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）2025
この装置は、2025年12月17日（水）から19日（金）まで東京ビッグサイトで開催される「APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）2025」において、株式会社SCREENホールディングスからご紹介します。
https://www.semiconjapan.org/jp/apcs