フレキシブルディスプレー用
基板形成工程用

高粘度PIワニス(数千mPa・s)の薄膜塗布に対応し、フレキシブル基板となるポリイミド膜を形成します。
大サイズのガラス製支持基板の洗浄~ポリイミド材料塗布~乾燥までを一貫ラインで行うことで、量産での生産性を飛躍的に向上。
第8世代までの基板に対応し、フレキシブルディスプレーの大型化と、生産性向上に寄与します。

特長

  1. 業界最速クラスのラインタクト120sec.以下を実現。
  2. 塗布部にはスリット式塗布装置「リニアコータ™」を搭載し、優れた膜厚均一性を実現。
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  3. 塗布ノズルのメンテナンス作業も完全自動化、業界随一の連続稼働を実現。
  4. 5μmの薄膜から厚膜までのフレキシブル基板を形成可能(乾燥時膜厚、所定の条件で保証)。
  5. 有機汚染や微小なごみ、静電気など、有機ELディスプレー製造工程における課題の解決によって歩留まり向上を実現。
  6. 省スペース設計なので、限られた生産スペースを有効にご活用いただけます。
  7. 資源利用効率の徹底追及により進化してきたSKシリーズは、環境にやさしいディスプレーづくりを支えます。

仕様

   SK-P1501G SK-P2200G
 対応基板サイズ※ 第6世代
1,500x1850mm
第8世代
2200x2500mm
2250x2600mm
2290x2620mm
 塗布部 スリット式塗布装置「リニアコータ™
 塗布方式 スリットコーター(ダイコータ―)
 ラインタクト 120 sec.以下
 塗布膜厚均一性 3%以下
 塗布膜厚 乾燥時5~20μm(所定の条件で保証)
 基板温度均一性 ±2℃(加熱減圧処理時)

※第6世代未満の基板サイズ対応装置についてはお問い合わせください。

有機ELパネル(OLED)の製造に対応した製品群「Eシリーズ」について

※Levicoater、レビコータは株式会社SCREENホールディングスの商標または登録商標です。

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