薬液塗布後の基材を減圧状態にして乾燥を促進させる小型減圧乾燥装置
減圧乾燥装置VA-R400G
省スペース設計
装置内に真空ポンプ・電装BOX・操作パネルを集約した省スペース設計です。
10Pa以下の減圧処理が可能
基板支持ピンは任意の位置に設置可能
ムラや発泡を抑制可能
段階的に真空圧力を変化させ減圧処理する事でムラや発泡を抑制可能です。
圧力波形モニタリング機能を搭載可能
装置仕様
| 基材サイズ | W50 x L50 ～ W400 x L500 mm |
|---|---|
| 装置サイズ（W×D×H） | 985 x 1,044 x 1,760 mm |
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