直接製圖裝置 Ledia 6

手持終端設備上的基板所需要的更高密度、高精細化以及車載電子技術,對於多種多樣的基板的需求,Ledia直接成像設備始終以穩定的曝光技術應對著。透過靈活控制3種波長的光源,能夠更廣域覆蓋曝光時所需之波段,大幅度擴大了適用光阻劑的種類。 光阻劑曝光可用於從MLB到封裝基板、軟板等多種用途,備受好評。另外配備了對基板變形而進行校正的獨家對位演算法,達到與直接成像設備相匹配的高精度和最高水準的產能。凝聚最尖端技術的精粹,作為直接成像設備先驅,不斷引領行業步伐的“Ledia” 請將引入並作為您開發業務,和創造更大利益的最佳合作夥伴。

特長

高速對位

Ledia6不需要將平臺暫停,即能對複數個對位靶點進行高精度攝影。維持高產能的同時,還能增加靶點配置數,提高精度,縮短對高密度配置靶點的攝影時間,同步多方面提高產能。

UV-LED多波長曝光

將節能、使用壽命長且具有優異耐環境性的UV-LED作為直接成像系統的光源裝置,合成多波長的獨家技術,達到高能量且波段範圍寬廣的曝光光源。使曝光能量均勻地從上到下穿透光阻劑,不僅感度高,而且從一般乾膜到防焊,皆能獲得良好的成像結果。

Ledia6 S(標準型)規格

世界No. 1的產能 (2016年3月31日)
(用於泛用型光阻劑:本公司調查)

以3波長UV-LED光源之成像設備,加上本公司獨家開發的高速運送設備,大幅提高生產能力。如今,每小時可以產出泛用乾幹膜187面,泛用防焊71面,達到世界No. 1的高速產能。

Ledia 6F(線路細微型)

對應高附加值需求之圖像品質

適用於最小線寬距12微米的細微型。定位精度達到7微米,在封裝基板和模組基板等需求更精細、更高附加值的領域,提供極高圖像品質之解決方案。

不排斥光阻劑的種類,實現高品質的曝光

綜合各波長的光段,營造最佳的輸出功率對各種光阻劑實施曝光處理。透過任意組合波長功率,控制3波長光源的輸出,達到更高品質的圖像。

選擇性高的曝光系統

除單面自動機之外,加上反轉機的兩面自動成像機,手動成像機可供選擇。方便客戶可以根據自身需要選擇合適的系統,包括大批量生產,小量生產,以及試產。