直接绘制装置 Ledia 6

针对搭载在移动终端上的基板的更加高密度、高精细化、车载电子 技术对于多种多样的基板的需求,Ledia直接成像系统始终运用稳 定的曝光技术进行应对。通过自如地控制3种波长的光源,能够更 宽地覆盖曝光所需的波段,大幅度地扩大了适用于阻焊膜的种类。 阻焊膜曝光可用于从MLB到封装基板、柔性基板等多种用途,备 受好评。还配备了对基板变形进行校正的独自的对齐算法,实现了 与直接成像系统相匹配的高精度和最高水平的产能。凝聚着最尖端技术的精粹,作为直接成像系统的先驱,不断引领行业步伐的“Ledia” 请将它作为您开发业务和创造更大利益的最佳合作伙伴。

特点

搭载大功率光源的“ Ledia 6H”

将Ledia 的光源单元最优化,从而实现了大功率, 这就是“Ledia 6H”。
相比目前的常规功率光源,生产率最多可提高25%。

※ 因使用的感光材料特性、工艺条件而异。

UV-LED多波长曝光

将节能、使用寿命长且具有优异耐环境性的LED作为直接成像系统的光源装置,通过高效合成多个波长的自主技术。实现高能量且波段范围广的曝光光源,使曝光能量均匀地从上到下穿透阻焊膜。不仅是高灵敏度阻焊膜,传统的接触曝光装置、投影曝光装置上使用的一般干膜、阻焊膜等各种类型的阻焊膜都能得到良好的曝光结果。

不挑选阻焊膜的种类, 实现高品质的曝光

通过合成光波长,自如地控制3种波长的光源,可以利用最佳的输出率对各种阻焊膜进行曝光处理。
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高速对位

Ledia6/6H 无须将平台暂停,就能对复数个对位标记进行高精度摄像。在维持高产能的同时,还能增加标记配置数,提高精度,缩短对高密度配置的标记的摄像时间,能够从多个方面提高产能。

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高附加值的图像品质

Ledia 6/6H拥有超高分辨率。在封装基板、模块基板等更精细、更高附加值的领域中,能提供极高的图像品质。
※ 因使用的感光材料特性、工艺条件而异。

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Direct Imaging System Ledia 6