イベント･展示会

第21回 組込みシステム 開発技術展（ESEC）
開催期間：5月9日（水）～11日（金）
開催場所：東京ビッグサイト
当社ブース：西展示棟　西12-49

JP2018 ICTと印刷展
開催期間：4月18日（水）～19日（木）
開催場所：マイドームおおさか　
　　　　　3階セミナールーム

第1回 4K・8K機材展
開催期間：4月4日（水）～6日（金）
開催場所：東京ビッグサイト
当社ブース：西展示棟　西3-15

MOTOYA COLLABORATION FAIR 2018
開催期間：2月1日（木）～2日（金）
開催場所：ＯＭＭビル

MORISAWA FAIR 2018
開催期間：1月23日（火）～24日（水）
開催場所：株式会社モリサワ本社

page2018 スポンサーズセミナー
開催期間：2月8日（水）13:00～14:00
開催場所：サンシャインシティコンベンションセンター TOKYO

Inter BEE 2017
開催期間：11月15日（水）～17日（金）
開催場所：千葉・幕張メッセ
当社ブース：ホール4　No.4510

InPrint 2017
開催期間：11月14日（火）～16日（木）
開催場所：ドイツ・ミュンヘン Munich Trade Fair Centre
当社ブース：ホールA6　スタンド364

PRINT 17
開催期間：9月10日（日）～14日（木）
開催場所：米国　シカゴ　McCormick Place South
当社ブース：No.2613

TrendSeminar2017 Summer
開催期間：6月15日（木）