Univac社製 for AR/AF IBAD

UNIVACが誇る、さまざまな光学膜成膜に最適なEB蒸着システム

特長

  1. 低温・薄膜成膜が可能
  2. 自社開発の拡散ポンプで、排気時間を短縮
  3. 最大限の生産量を確保する、安定した成膜と優れた均一性
  4. 容易なオペレーション
  5. メンテナンス性に優れた構造

Ion Beam Source(End-hall type)

  • 膜質コントロール
    イオンビームでアシストすることで、密着性や膜密度を向上。
    また、吸収、散乱を抑え、屈折率、膜応力のコントロールが可能です。
    イオンエネルギーの高いRF Grid Type の選択も可能です。

Electron Beam Source Module and Crucibles

  • 高効率加熱
    直接蒸着材料を加熱するため、W, Ta, Moや酸化物など高融点材料の蒸着が可。
     
  • 反応レスるつぼ
    水冷式銅製るつぼを使用。熱による蒸着材料との反応がないため、ピュアな材料を蒸着できます。
     
  • ランニングコスト低減
    電子ビーム源には耐久性に優れたタングステンフィラメントを使用。抵抗加熱式と比較して、大幅にランニングコストが削減されます。

成膜能力(例)

 層数
6-11層  
 反射率(AR)
≦ 1.0%  
 接触角(AF)
≧ 110°  
 基板サイズ
250mm × 170mm  
 処理枚数/バッチ
45pcs  
 タクト時間
80min  

IBAD Series

UNIVAC-900
Size : Φ900xH1080
UNIVAC-1050
Size : Φ1050xH1280
UNIVAC-1200
Size : Φ1200xH1080
UNIVAC-1350
Size : Φ1350xH1400
UNIVAC-1500
Size : Φ1500xH1500
UNIVAC-1650
Size : Φ1650xH1850
UNIVAC-2700
Size : Φ2700xH1750
UNIVAC-2000H
Size : Φ2000xH1750

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