手動式ホットプレート焼成装置
基材下部から熱を与えることにより基材上部の塗布材料、水分等を均一に乾燥させる装置です。
特長
- 実験・研究に最適な小型サイズです。
- ホットプレート表面は、フラットなのでピン等によるムラの発生無し。
- 基材支持用ピン、基材取り外し用リフトアップ機構を搭載可能。
装置仕様
| 基材サイズ |
～ W400 x L500 mm
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| 処理温度 |
Max 350℃
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| 排気 |
排気ダクト接続可能
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| 装置サイズ （W×D×H） |
750 x 1,030 x 360 mm
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