用于抽样检测
可以把抽样检测最大限度合理化、因为这是业界最快的MIYABI。比如从本来不做检查变为导入新机检测、或如从使用显微镜确认作业变为设备检测、又如将现有AOI自动检查设备进行升级换代等等,在所有的情况下您都可以感受到其物有所值。
也可進行100% 檢查
随着镭射孔设计的小型化,由于致命缺陷发生的风险让客户的标准变得更加严格,对全数检测的需求越来越大。只有业界最快的MIYABI才能合理满足这一需求。
* 根据我们截至2022 年4 月的调查
可以把抽样检测最大限度合理化、因为这是业界最快的MIYABI。比如从本来不做检查变为导入新机检测、或如从使用显微镜确认作业变为设备检测、又如将现有AOI自动检查设备进行升级换代等等,在所有的情况下您都可以感受到其物有所值。
随着镭射孔设计的小型化,由于致命缺陷发生的风险让客户的标准变得更加严格,对全数检测的需求越来越大。只有业界最快的MIYABI才能合理满足这一需求。
配备多角度直条拱形照明与三种类型的LED 光源,无论检测对象什么状态下都能够进行检测。
不仅可以适应材料的特性、还能够根据除胶后、蚀刻后等制程的特点,提供最佳的照明条件进行检查。
独自开发的VMeT(Via Major-extraction Technology) * 透过演算法进行精确长度测量检查,整面基板内所有的镭射孔上孔、孔底能在一次扫描中完成。不仅可以检测镭射孔偏移和残胶异物,还可以实现先进制程控制所需的镭射孔上孔径、下孔径和真圆度的定量管理。
①透过提取设计资料与摄像图像及各个特征点,以独创技术来识别准确的镭射孔位置。
②通过由镭射孔中心往各个方向的长度量测,能准确地识别镭射孔的上孔及孔底的边缘。
③从边缘周围的情报中能更准确地识别轮廓形状来检查。
镭射孔底铜穿透
镭射孔底铜+下层绝缘材料穿透
* X / S级标准功能
搭载独自开发的FIT(Fluorescence-excited Image Technology)*1
验证单元,可让镭射孔壁面的绝缘层发出萤光*2,并且因为能够照亮整个镭射孔,孔底的状况可以清晰的辨识出来。
除了可以一目了然的判断是否为缺点,还可以依据材料来分辨异物的种类,省下改由显微镜来做再次确认的功夫。
* 1 X / S 级的选配功能
* 2 萤光程度会因材料而异,因此请事先进行确认。
Hole diameter
Hole difference
Minimum diameter
Maximum diameter
Bottom minimum diameter
Bottom maximum diameter
Land nick
Foreign material
Hole nick
Hole protrusion
Actual roundness
Missing hole
使用独自开发的分析工具软件,在检查同时进行分析,不影响产出。分析结果不仅能以CSV 格式输出,还能输出打印用的图像,因此可以直接当作报告使用。
镭射孔径分析
真圓度分析
镭射孔偏移分析
分析报告输出范例
缺点图片数据可在PC电脑上储存,并且能够按照批号或日期时间来查看。
有助于支持制作附带图像的报告、通过不良件的管理确保可追溯性、提高成品良率的倾向分析等等。