FCCSP、FCBGA、FOPLP等の先端パッケージに対応したパターン用ダイレクトイメージング装置LeVina、
そしてFCCSPはじめ多彩な半導体パッケージ基板に最適なダイレクトイメージング装置Ledia7を世界初出展！
ほかにも基板外観検査装置やARを用いたメンテナンスサポートなど、多彩なソリューションを提案いたします。