最初にシリコンウェーハを仕入れる。ウェーハのサイズはφ 200mm とφ 300mm が一般的である。
なお、ウェーハには処理工程で位置決めをするときのために目印がついている。その目印として200mm ウェーハまでの時代はオリフラが一般的だったが、300mm ウェーハではもっと小さなノッチと呼ばれる切れ目がついている。
一方、特殊IC向けでは化合物半導体ウェーハ(ガリウム- 砒素ウェーハやガリウム- リンウェーハなど)やSOIウェーハ(シリコン-絶縁膜-シリコンという構造の特殊ウェーハ)を使うこともある。