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Semiconductor 初心者のための半導体入門

工程と装置の概略

工程の概要

IC ができるまでの工程を大まかに言えば、右の図のようになる。まず、シリコンのウェーハを買ってきて、このウェーハの上に回路を形成してIC チップを作る。これは一般に前工程といわれる。次に、IC のチップを切り取って、配線をしてパッケージ化する(これを後工程という)。後工程を完了すれば、商品としてのIC が完成する。SCREEN は上記のうち、前工程の装置を扱っている。

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