■チップ切断（ダイシング）

評価テストが済んだら、ダイサと呼ばれる装置でウェーハからIC チップを切り取る。この切り取り作業にはダイヤモンド刃が使われる。しかし近年は非常に薄く削られたウェーハの上にあるIC チップをスムーズに切り取る目的で、レーザを使ったダイサも開発されている。