■洗浄（ゴミ取り洗浄）

成膜工程の前後では、ウェーハに付着した微小なゴミを取り除く必要がある。

○スクラバ

このゴミとり洗浄では「スクラバ」という装置が使われる。これは回転させたウェーハの表面を柔らかいブラシで掃除する装置である。ブラシで掻き出した微妙なゴミは純水で流し取る。ブラシの種類としてはPVA やモヘアなどがあり、ウェーハの表面にある膜の種類に応じてどのブラシを使うか決める。

また、近年では半導体回路の微細化が進んだことでより小さなダメージも避けるため、ブラシを搭載せず超音波や二流体ノズル（流速の速いガスに液体を混合させて強力な霧吹きのような作用で洗浄を行うノズル）でパーティクルを取り除く仕様の比率も高くなっている。