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SS-3100

スピンスクラバ

SS-3100

処理チャンバの積層化により最大8チャンバを搭載可能

  • 300mm
  • AQUASPIN

特長

1. 省スペースと高生産性を両立

処理チャンバの積層化により、4チャンバ搭載の従来装置と同等のスペースに最大8チャンバの搭載が可能です。スループットは標準で毎時300枚、オプションで最大毎時420枚までの処理を実現しています。

2. メンテナンス性の向上

設計段階から将来的な装置構成を考慮した「CELL」モジュールを採用しています。CELL内の各チャンバを全て引き出し構造とし、メンテナンス性を大幅に向上させています。

3. 用途に応じた幅広い洗浄ツールをラインアップ

洗浄ツールとしてベベルブラシ、「Nanospray2」の搭載を可能とし、ブラシ、Softspray、Nanospray、D-Sonicとの組み合わせにより、目的と用途に応じた幅広い洗浄工程への対応を実現しました。(1チャンバへの同時搭載は、3種類まで)

Nanospray2

「Nanospray2」は、液体の超微粒子をウェーハ表面に最適な条件で噴射することにより、従来は困難とされていた超微細パターンのデバイス洗浄において、極限までダメージを抑え、次世代半導体デバイスの歩留まり向上に大きく貢献します。

ベベルブラシ

ベベル部の汚れが原因となるロット不良やバッチ式洗浄における前洗浄処理など、半導体デバイスの歩留まりに大きく影響するプロセスに効果を発揮します。

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