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MC-6000

ダイ座標測定装置

MC-6000

高速・高精度な事前アライメントによって、ダイファースト工程における露光装置の生産性向上と高精度な重ね合わせ露光を実現

特長

1. 多数のアライメントマーク位置測定スループットの向上

新マッチングシステムの採用によって高速処理※を実現。マッチング数増加によるスループットへの影響を抑制しています。また、撮像中にリアルタイムで計測を行い、ステージの移動時間内で処理を終了します。
※510 × 515の⾓基板にて15,000 chip(アライメントポイント数30,000点)を3分で測定可能

2. 繰り返し再現性

独自の補正技術によってステージ特性を補正することで、精度を保障(3σ ≦ 0.5μm)。リーズナブルなシステムで高精度のステージを実現しています。

3. 各種反り基板に対応

3次元実装の課題として、各種パネル基板の素材特有の反りがあります。MC-6000は各種パネル基板の反りに対応した新吸着機構を採用することで、反り基板への対応も可能にしています。

4. 厚基板や段差のある基板など多様な基板に対応

Z軸の可動範囲を大幅に増やすことで厚基板にも対応(~10mm)。また焦点深度の深いテレセントリックレンズを採用することで、数十ミクロン程度の段差もピントずれ無く撮像可能です。