特長

1. 世界最高水準の「2.0μm高解像度描画」

独自のiGLV光学エンジンを搭載した描画ヘッドと、長年培った光学システムによるレーザー制御技術を融合し、量産型直接描画装置として世界最高水準の解像力2μmを実現。今後ますますファイン化が進む先端パッケージのパターニングに対応します。

高出力355nmYAGレーザーと4台の描画ヘッド（Quad head）の組み合わせにより、L/S 5μmの高解像で1時間
あたり70枚^※という高スループットを実現。※ 基板サイズ：500×500mm、2点アライメント時

SCREENの誇る先進の印刷画像解析技術を応用した、独自の画像自動補正機能を搭載。チップ再配置時の位置ズレを読み込んで、露光データを自動的に補正することで、直接描画装置の優位性を生かした最適露光を実現できます。

独自の画像処理技術によりviaと配線パターンの一括同時形成が可能。

最大620mm×650mmまでの大サイズ角型パネルをカバー。ガラス、樹脂、PCBなど材質を問わず、FOPLP製造に幅広く対応します。

当社高精度リニアコータをはじめ、各種レジスト塗布システムとの組み合わせが可能です。