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- 先端デバイス対応装置（300mm）
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大型パネル用直接描画装置
DW-6000
優れた生産性と高解像度露光を両立した
FOPLP用直接描画露光装置
特長
1. 世界最高水準の「2.0μm高解像度描画」
独自のiGLV光学エンジンを搭載した描画ヘッドと、長年培った光学システムによるレーザー制御技術を融合し、量産型直接描画装置として世界最高水準の解像力2μmを実現。今後ますますファイン化が進む先端パッケージのパターニングに対応します。
2. L/S 5μm解像度で高速･高精度描画
高出力355nmYAGレーザーと4台の描画ヘッド（Quad head）の組み合わせにより、L/S 5μmの高解像で1時間
あたり70枚※という高スループットを実現。※ 基板サイズ：500×500mm
3. 高精度画像補正機能「Die-by-Dieアライメント」
SCREENの誇る先進の印刷画像解析技術を応用した、独自の画像自動補正機能を搭載。チップ再配置時の位置ズレを読み込んで、露光データを自動的に補正することで、直接描画装置の優位性を生かした最適露光を実現できます。
4. Gray Scale 露光
独自の画像処理技術によりviaと配線パターンの一括同時形成が可能。
5. FOPLP向け大型パネルに最適
最大620mm×650mmまでの大サイズ角型パネルをカバー。ガラス、樹脂、PCBなど材質を問わず、FOPLP製造に幅広く対応します。
6. 各種レジスト塗布システムに対応
当社高精度リニアコータをはじめ、各種レジスト塗布システムとの組み合わせが可能です。
製品情報
-
- イオン注入装置
