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IBMのサブ1nm半導体チップ技術に関するお知らせ
2026年7月9日
2026年6月25日、IBMより、世界初となるサブ1nm半導体チップ技術に関するプレスリリースが公表されました。
当社もパートナー企業の1社として、High NA EUV向けを含む先端半導体製造プロセス技術および装置の共同開発に取り組んでまいります。
詳細は、IBMのプレスリリースをご参照ください。
■ IBMプレスリリース
https://newsroom.ibm.com/2026-06-25-ibm-debuts-worlds-first-sub-1-nanometer-chip-technology
本件についてのお問い合わせ先：
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
R&D戦略統轄部 情報戦略部
screenspe-info@screen.co.jp
Tel: 075-414-7131 （SCREENホールディングス 広報担当）
IBM
Willa Hahn
IBM Communications
willa.hahn@ibm.com
Brittany Forgione
IBM Communications
brittany.forgione@ibm.com