2017年1月11日
Doc. No.: SPE170111J
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズはこのほど、直接描画露光装置として世界最高水準の2μm解像度※1を実現し、半導体後工程のFOPLP(Fan-Out Panel Level Package)※2に対応する「DW-3000 for PLP」を開発。2017年1月から販売を開始します。
近年、スマートフォンなどモバイル機器の発展に伴い、半導体デバイスには、さらなる高集積化、高速化、小型化が要求されており、ウエハープロセスにおける微細化が鈍化する中、パッケージ技術への期待が高まっています。中でも特に注目度の高い半導体チップの積層化、Fan-Out化に対応し、高解像・高速描画を実現したのが、大型パネル用直接描画露光装置「DW-3000 for PLP」です。
この装置は、描画ヘッドに搭載された当社独自のiGLV※3光学エンジンとレーザー制御技術を融合することで、量産型直接描画装置として世界最高水準の解像力2μmを実現しました。また、Fan-Out化で課題となる半導体チップ再配置時の位置ズレに対し、露光データを自動的に補正する画像自動補正機能を搭載。直接描画装置の優位性を生かした最適露光を可能にします。
当社は今回、パネル向けの「DW-3000 for PLP」を直接描画装置のラインアップに加えることにより、技術の進化と多様化が進む半導体パッケージ工程の幅広いニーズに応え、半導体業界のさらなる発展に貢献していきます。
※1 |
量産型の直接描画装置としての解像度。(2017年1月現在、当社調べ) |
※2 |
半導体のパッケージ技術の一種。FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package)がウエハー状で製造するのに対し、パネル状の支持体を使って製造する。パッケージ基板が不要で薄型化、低コスト化、多ピン化に対応する技術として注目されている。 |
※3 |
iGLV(integrated Grating Light Valve) |
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この装置は、2017年1月18日(水)から20日(金)まで東京・有明の東京ビッグサイトで開催される「ネプコン ジャパン 2017」の「第46回 インターネプコン ジャパン」でご紹介します。 |
本件についてのお問い合わせ先:
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
社長オフィス 企画部
TEL:075-417-2527
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