Wafer size 100mm ~ 300mm

パターン付きウェーハ外観検査装置ZI-3600

ZI-3600

300mmウェーハ対応・高解像度対応のZIシリーズ最上位機種

特長

1. ハイスピード検査

独自の検査ヘッドと高速画像処理エンジン搭載により、従来比1.5倍のハイスループットを実現。ウェーハ内のチップサイズや個数に影響を受けずに、高い生産性を実現します。

2. 高解像度対応

1.0μmの高解像度レンズを新たに採用し、より高精度な検査に対応。さらに解像度の異なるレンズを同時に搭載でき、3段階の切替がレシピで容易に行えます。

3. ユーザーフレンドリーな操作性

簡単操作で短時間でのレシピ作成が可能。ウェーハサイズの切替もスイッチひとつで行えます。さらに薄ウェーハにも、装置内パーツを交換せずに容易に対応できます。

製品に関する、お問い合わせ・資料請求はこちら

お問い合わせフォーム