「TOKYO PACK 2016」出展情報を掲載しました
株式会社 メディアテクノロジー ジャパンは、10月4日（火）～7日（金）まで東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2016 － 2016東京国際包装展 －」に出展致します。
出展概要
【会期】 2016年10月4日（火）～7日（金） 10:00 ～ 17:00
【会場】 東京ビッグサイト 東ホール
【ブース】 東3ホール ブースNo.3-44
出展のご案内
本展示会では、アビッド・フレックス株式会社、CGS Japan株式会社と協業し、紙器・軟包装・特殊印刷分野のパッケージ制作工程における「プレゼン訴求力UP」「デザイン・製版工程の見直し」「付加価値付け」をご提案します。