12チャンバを搭載、最大毎時800枚のハイスループットを実現

特長

  1. 実験・研究・評価・試作に最適なエッチング装置。
  2. LIA™方式の誘導結合型プラズマ(LIA™-ICP) により、高速/高精度エッチングを実現します。
  3. LIA™-ICPを搭載した低圧力帯の高速エッチング装置です。
  4. 多点制御により、より細かな均一性を確保。手動、自動、オプションも多彩です。
  5. 深堀にも対応します。
  6. バイアス電源は基材によりご相談に応じます。DPモード、RIEモードを選択できます。
  7. 本実験機での実証後は、生産機へのフィードバックが容易です。

量産装置への展開

大型基板まで、多彩なラインナップで量産展開をサポートします。

装置仕様

 対象基材
Si、石英、青板ガラス、レジスト(有機膜)アッシング
 基材サイズ
W400 x L500 mm
 処理方法
静止エッチング

※対応基材サイズにつきましては、お問い合わせください。

※LIAは株式会社イー・エム・ディーの商標または登録商標です。

お問い合わせはこちら