特長

均一塗工

ディスプレー製造装置で培った高精度塗布技術を応用し、塗工膜厚を均一に制御します。

1. 膜厚調整を簡易化
   ノズルと基材のギャップや傾きを操作パネルに入力するだけで簡単に膜厚を微調整できます。 作業者のスキルによらず、膜厚の均一化が可能です。
2. 液滞留を抑制し、塗工不良を軽減
   待機時にノズル内も含めて液循環を行うことで、液滞留による液の不均一化、塗工不良を軽減し、安定した塗工状態を実現します。
    
3. 表裏面の幅位置を自動調整
   表面の塗工位置をセンサで検出し、ノズル位置にフィードバックすることで、裏面との位置合わせを自動で行います。
    
4. 間欠塗工時の膜厚形状を最適化
   バルブ速度、タイミング等を高精度に制御できるので、膜厚形状の調整幅が広がります。

高速乾燥

独自開発の乾燥システムで、高い品質と生産性を両立しました。

1. 独自開発の乾燥システムで高速乾燥を実現
   スリット状の高速熱風吐出と、湿潤となった雰囲気の急速吸 引を効果的に組合わせ、電極材上の熱風湿度を常に低く保 つことで、高速乾燥を実現しました。
    
2. マイグレーション抑制と高速乾燥を両立
   各熱風ノズルの風量調整により、マイグレーションを抑制してバインダーの偏析を防止しながら、最大の乾燥速度^※を引き出す乾燥プロファイルを追求することができます。

※弊社内評価比較にて20％の乾燥時間短縮を実現

 

装置仕様

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