ウェーハより大型の角形基板でパッケージを一括して製造するFOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging) は、生産性を向上し、製造コストを低減する新たなパッケージング技術として注目されています。
半導体パッケージ

半導体アドバンスドパッケージ(FOPLP)に対応
対応製品ラインアップ
- スリット式塗布装置
LC-M550G/750G - ウェット処理装置(洗浄・現像・エッチング・剥離)
詳細は、弊社子会社の株式会社FEBACSのWebサイトをご参照ください。

ウェーハより大型の角形基板でパッケージを一括して製造するFOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging) は、生産性を向上し、製造コストを低減する新たなパッケージング技術として注目されています。