半導体パッケージ

半導体アドバンスドパッケージ（FOPLP）に対応

ウェーハより大型の角形基板でパッケージを一括して製造するFOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging) は、生産性を向上し、製造コストを低減する新たなパッケージング技術として注目されています。