半導体アドバンスドパッケージ(FOPLP)に対応

ウェーハより大型の角形基板でパッケージを一括して製造するFOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging) は、生産性を向上し、製造コストを低減する新たなパッケージング技術として注目されています。当社はこの分野に向けた製造装置の提供を行っています。

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