SCREEN 半導体機器カンパニー

パソコンや携帯電話、自動車、家電製品などをはじめ、あらゆる電子機器に搭載される集積回路（IC、LSI）。その集積度や性能は「18カ月（1年半）で2倍になる」とされており、半導体業界のロードマップでは回路パターンのDRAMのハーフピッチ（配線ピッチ幅の半分）が2008年に57nm（ナノは十億分の一）、2013年には32nmにまで微細化が進むといわれています。
集積回路の基板となるのは、高純度の単結晶シリコンで作られたウエハー。1枚でより多くのチップを生産できる300mmが主流です。