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枚葉式洗浄装置 SU-3100
特長
FEOLからBEOLまで幅広い洗浄プロセスに対応
デバイスの微細化と工程の複雑化に伴い、洗浄工程毎にプロセス条件を最適化することが必要になっています。また、処理薬液の温度や濃度、液供給のタイミング等の微妙な差がウェーハ面の清浄度や異物除去性能に影響を及ぼすケースが多く見られます。このような厳しいプロセスに対応するために、プロセス用途に応じて最適化された２種類のチャンバを開発しました。
- LMP (Lite Multi-Process)
チャンバ仕様 - HMP (Hybrid Multi-Process)
チャンバ仕様
高精度ベベルエッチング技術
デバイスの微細化とともに、絶縁膜や電極に新たな金属材料の使用が進んでおり、それらのウェーハ表面への付着・拡散による歩留まりへの影響が課題となっています。
今回開発したBECはウェーハ位置決めとノズル動作の高精度化により、端面から1～3mmの範囲内で0.1mm単位でのエッチング制御を実現。ウェーハベベル部を高精度にエッチング処理することが可能となり、ウェーハ1枚あたりの生産性、歩留まり向上に貢献します。
DDIシステム
高精度の流量制御を可能としたミキシングシステム DDI「Dynamic Direct Injection」を開発。プロセス処理の直前に薬液を反応させる方式により高効率化と省薬液を実現し、更に液自体の安定性を向上させることが可能となりました。反応液を常に安定性の高い状態に保つことができますので、エッチングレート、均一性、洗浄効果において最も良い状態を得ることができます。
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