スクラバ SS-3100
特長
ハイスループットを実現
新高速搬送システムの採用と8チャンバ搭載を可能とすることにより、従来装置のSS-3000よりスループットが約1.7倍に向上。毎時300枚のハイスループットを実現しました。
省スペース化を実現
処理チャンバを積層化することにより省スペース化を実現。従来装置のSS-3000（4チャンバ搭載）と同等スペースに8チャンバの搭載を可能としました。
メンテナンス性の向上
設計段階から将来的な装置構成を考慮した「CELL」モジュールを採用しています。CELL内の各チャンバを全て引き出し構造とし、メンテナンス性を大幅に向上させています。
用途に応じた幅広い洗浄ツールをラインアップ
洗浄ツールとして、新たにベベルブラシ、Nanospray2の搭載を可能とし、ブラシ、Softspray、Nanospray、D-Sonicとの組み合わせにより、目的と用途に応じた幅広い洗浄工程への対応を実現しました。（1チャンバへの同時搭載は、3種類まで。）
Nanospray2
「Nanospray2」は、液体の超微粒子を、ウェーハ表面に最適な条件で噴射することにより、従来は困難とされていた超微細パターンのデバイス洗浄において、極限までダメージを抑え、次世代半導体デバイスの歩留まり向上に大きく貢献します。
ベベルブラシ
ベベル部の汚れが原因となるロット不良やバッチ式洗浄における前洗浄処理など、半導体デバイスの歩留まりに大きく影響するプロセスに効果を発揮します。
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