SCREEN 半導体機器カンパニー

特長

1. エッジグリップタイプのチャックを採用。ウェーハ裏面の均一な洗浄、エッチングを行います。
2. 処理カップにPTFEを使用。強酸を使用した高温処理にも対応します。また、独自の跳ね返り防止構造やダウンフロー排気を採用しているため、薬液反応で生成したミストの跳ね返りによるウェーハの汚染を防止しています。
3. 処理チャンバ内に二重カバーを採用。強酸の使用でも本体やコントローラ部が腐食しにくい設計となっています。
4. アラーム履歴や処理実績をはじめとするデータ管理機能を搭載。プロセス管理が容易です。各機構部の動作時間測定など装置メンテナンスに便利な機能も付加されています。
5. 30ステップの処理プログラムを組み合せて最大99通りのレシピを使用することができます。作成されたレシピはディスプレイにグラフィック表示されます。