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2010年
- 2010年5月19日
- 半導体洗浄装置の主要3分野で世界トップシェアを獲得
（178KB）
2009年
- 2009年12月4日
- 台湾・TSMC社から「Best Delivery Support Award」を受賞（138KB）
- 2009年5月7日
- 株式会社SOKUDO（大日本スクリーンの関連会社）、次世代塗布現像装置「SOKUDO DUO」世界初の毎時300枚の高スループット処理を実証（138KB）
- 2009年4月21日
- 株式会社SOKUDO（大日本スクリーンの関連会社）、次世代塗布現像装置「SOKUDO DUO」を発売～世界初のデュアルトラックシステム採用～（189KB）
- 2009年4月10日
- 枚葉式半導体洗浄装置の世界シェア60%*以上を達成（201KB）
2008年
- 2008年11月20日
- 世界初、VOC排出量ゼロの300ミリ半導体ウエハー洗浄装置を開発～環境負荷とランニングコストを大幅に抑制するドライエアー乾燥技術を搭載～（226KB）
- 2008年10月24日
- ウエハー端面の新たなエッチング洗浄技術を開発～処理の高精度化により、半導体デバイスの生産効率と歩留まりの向上に貢献～（224KB）
- 2008年8月5日
- 半導体製造装置の総合研修拠点「グローバルトレーニングセンター」を開設～顧客満足のさらなる向上を目指し、実践的でハイレベルなエンジニアの育成を強化～（180KB）
- 2008年7月9日
- 大日本スクリーン、半導体洗浄装置の全機種で世界トップシェアを獲得（222KB）
- 2008年6月4日
- 半導体製造ライン向けIPA除去装置の開発について（135KB）
- 2008年3月28日
- チャータード・セミコンダクター社から「トップサプライヤー賞・金賞」を受賞（194KB）
- 2008年3月19日
- インテル コーポレーションから「プリファード・クオリティー・サプライヤー賞」を受賞（184KB）
- 2008年3月17日
- 半導体製造プロセスの開発拠点「プロセス技術センター」を開設
～世界トップを誇るウエハー洗浄技術のさらなる強化に向けて本格始動～（206KB）
- 2008年2月29日
- 台湾・UMC社から「エクセレントサプライヤー賞」を受賞（216KB）
- 2008年2月5日
- ウエハー熱処理装置が「優秀省エネルギー機器表彰 日本機械工業連合会会長賞」を受賞 ～従来比3分の1以下の消費電力で瞬間加熱する技術が評価される～（251KB）
2007年
- 2007年12月26日
- サーク（大日本スクリーンの連結子会社）
半導体製造装置の新たなリユース事業に参入、日立国際電気製成膜装置の中古販売開始へ～環境に優しい循環型社会の実現に向け、エコビジネスを推進～（192KB） - 2007年11月20日
- バッチ式ウエハー洗浄装置の新たな搬送機構と乾燥技術を開発～世界最高の生産性と歩留まりの向上を実現～（203KB）
- 2007年11月5日
- 台湾・TSMC社から2年連続で「エクセレントサプライヤー賞」を受賞（188KB）
- 2007年6月21日
- 次世代の枚葉式ウエハー洗浄装置「SS-3100」を発売～8台のチャンバーを搭載し、省スペースで業界最高レベルの生産性を実現～（222KB）
- 2007年4月4日
- 最先端の半導体製造プロセスを担う開発拠点「プロセス技術センター」を建設～プロセス開発機能を統合、世界トップシェアの洗浄装置技術をさらに強化～（233KB）
- 2007年3月27日
- 米国インテル社より2006年PQSアワード受賞（英文ニュースリリース）（102KB）
2006年
- 2006年11月21日
- 枚葉式ウエハー洗浄装置の新機種「SU-3100」を発売
～ 8台のチャンバーを搭載可能、毎時300枚の高生産性を実現～（204KB）
- 2006年11月16日
- 半導体製造装置の新たな生産工場が完成
～ウエハー洗浄装置の需要増大に対応～（281KB）
- 2006年9月20日
- 半導体業界初のベベル洗浄技術を搭載したウエハー洗浄装置を発売
～非研磨洗浄により、低コストと高生産性を実現～（219KB）
- 2006年7月5日
- 半導体の次世代を担うウエハー洗浄技術の独自開発に成功
～超微細粒子による物理洗浄により、処理対象デバイスを拡大～（184KB）
- 2006年7月3日
- 2006年7月3日付けで、半導体製造装置用コータ・デベロッパは、株式会社SOKUDOに事業を移管いたしました。
製品の詳細につきましては、株式会社SOKUDOのWEBサイトをご覧ください。 - 2006年5月11日
- 半導体製造装置の新たな生産工場を建設
～ウエハー洗浄装置の増産に対応、11月に操業を開始～（218KB）
- 2006年3月21日
- 当社はインテル社（Intel Corporation、米国)より、2005年度SCQI賞を受賞しました。(英文)（103KB）
2005年
- 2005年11月24日
- 液浸プロセスに対応する塗布現像装置「RF3i」を発売
～世界トップシェアの洗浄装置技術を、業界注目の液浸プロセスに導入～（231KB）
- 2005年11月9日
- 保守部品の飛躍的なデリバリースピードの向上を実現
～グローバルパーツセンターの本格稼働を開始～（149KB）
- 2005年8月29日
- 2005年7月7日
- 次世代の半導体製造プロセスを担うフラッシュランプアニールのロングパルス化の技術開発に成功 ～ダメージを与えることなく接合層の電気的性能を最適化～（164KB）
- 2005年6月21日
- 独立モジュール構造を採用したバッチ式洗浄装置「FC-3100」を発売
～受注から稼動開始までのリードタイムを大幅に短縮～（221KB）
2004年
- 2004年11月4日
- ニコンと次世代半導体フォトリソプロセスの共同研究を強化
～インラインシステムインテグレーションによる線幅均一性の向上を目指す～（111KB）
- 2004年7月12日
- 低温IPA乾燥技術を半導体ウエハー洗浄装置に搭載
～バッチ式洗浄装置の性能向上とアプリケーションの拡大を図る～（123KB）
- 2004年7月7日
- 塗布現像装置と露光装置を接続した状態で、世界初の毎時150枚の高速処理を実用化
～装置間インターフェースの最適化を実現～（117KB）
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