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熊本地震における半導体機器製造への影響 Vol.2

2016年4月19日

Doc. No.: SPE160419J

平成28年4月14日の夕方に九州地方の熊本を襲ったマグニチュード6.5の地震に加えて、4月16日の早朝から、熊本および大分地域を震源とするマグニチュード7.3の大規模な地震が相次いで発生しています。
4月19日16:00現在の弊社主要購入先の状況、弊社製品および部品出荷への影響について、続報として以下の通りご報告申し上げます。

1.自社設備、及び人的被害の最新状況:

4月16日の大規模地震による弊社主力製造工場(彦根事業所及び多賀事業所)の設備被害、ならびに人的被害は確認されておりません。また、近畿、北陸、東北地方の弊社グループ会社における設備被害、人的被害も確認されておりません。
弊社サービス子会社である株式会社SEBACSの熊本サービスセンターおいては一部建物に被害は見受けられましたが操業上の問題はなく、人的被害もございません。

2.主要購入先の被災状況:

九州の被災地域(熊本及び大分)に製造拠点を持つ弊社主要購入先3社を確認いたしました。設備損害が一部確認されておりますが、人的被害は確認されておりません。しかしながら、今も継続する余震のために復旧作業の遅れや事業インフラ(主に電気・水道)の復旧の遅れから、部品供給の回復までに若干の遅延が発生いたします。これら購入先3社からは樹脂加工品及びガス流量制御製品を購入しています。3社は代替設備を九州外の地域に有しているため、弊社製品への影響は限定的であります。
被災した3社の動向から引き続き弊社製品への影響の調査を実施していきます。

3.弊社製品の供給について:

4月19日16:00現在、4月30日までの出荷を計画しております製品の製造、ならびに出荷物流に関して影響のないことを確認いたしました。

本件についてのお問い合わせ先:

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
社長オフィス 企画部
TEL:075-417-2527

掲載されている情報は発表時のものです。最新情報と異なる場合がありますのでご了承ください。