前期(2011年度）購買実績

東日本大震災による部品供給途絶が懸念されるスタートでしたが、その後も、世界的な経済不安、タイの洪水など厳しい状況が続きました。

このような厳しい事業環境の中、通期部材仕入額は前年度から13%減少して、849億円となりました。

内訳としましては、市販品が62%、加工品が38%となっています。

また中国を中心とする海外調達にも積極的に取り組みを進め、LCC(Low Cost Country：低コスト国)からの購入額は約22億円となっております。

今期（2012年度）購買計画

今期の見通しについて、先行き不透明感は続くものと予想されますが、下期に半導体メーカーの設備投資が活発化されるものと期待感があります。

資材購入額は850～1,000億円程度になる見込みです。