直接描画装置 Ledia

モバイル端末に搭載される基板のさらなる高密度・高精細化や、カーエレクトロニクス向けの多種多様な基板へのニーズに、信頼の露光技術でお応えし続けるダイレクト露光装置Ledia。3波長の光源を自在にコントロールすることで、露光に必要な波長域をよりブロードにカバーでき、対応レジストの種類が大幅に拡大。さらに、2波長光源モデルとの比較で最大2倍の生産性向上を可能にします。また、基板の歪みを補正する独自のアライメントアルゴリズムを装備し、直接描画(DI)装置ならではの高精度な仕上がりと最高レベルのスループットを実現します。

特長

ハイパワー光源を搭載「Ledia 6H」

Lediaの光源ユニットを最適化し、ハイパワー化した「Ledia 6H」。現行のノーマルパワー光源との比較で最大25%の生産性向上を実現しました。

※ 使用する感光材料の種類、プロセス条件によります。

UV-LED複数波長露光

省エネで長寿命、さらに耐環境性にも優れたLEDを直接描画装置の光源に採用し、高効率に複数波長を合成する独自技術。パワフルかつ広帯域な露光光源を実現し、レジスト膜のトップからボトムまでエネルギーを均一に行き渡らせます。高感度レジストはもちろんのこと、従来のコンタクト露光装置・投影露光装置で使用している汎用ドライフィルムレジスト、ソルダーレジストまで、種類を選ばず良好な露光結果が得られます。

レジストの種類を選ばず高品質な露光を実現

光波長を合成し、3波長光源を自在にコントロールすることで、各種レジストに最適な出力比で露光することが可能です。

高速アライメント

Ledia 6/6Hは、複数のアライメントマークを、ステージを一時停止させることなく高精度に 撮像します。高いスループットを維持しながら、マーク配置数を増やして精度を高めることができ、高密度に配置されたマークの撮像時間を短縮し、多角的にパフォーマンスを向上させることができます。

高付加価値な描画品質

すぐれた解像力を誇るLedia 6/6H。パッケージ基板やモジュール基板など、より高精細・高付加価値の分野で、極めて高い描画品質をご提供します。
 ※ 使用する感光材料の種類、プロセス条件によります。

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Direct Imaging System Ledia 6