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直接描画装置 Ledia 6

直接描画装置 Ledia 6

モバイル端末に搭載される基板のさらなる高密度・高精細化や、カーエレクトロニクス向けの多種多様な基板へのニーズに、信頼の露光技術でお応えし続ける直接描画装置Ledia。3波長の光源を自在にコントロールすることで、露光に必要な波長域をよりブロードにカバーでき、対応レジストの種類が大幅に拡大。さらに、2波長光源モデルとの比較で最大2倍の生産性向上を可能にします。また、基板の歪みを補正する独自のアライメントアルゴリズムを装備し、直接描画装置ならではの高精度な仕上がりと最高レベルのスループットを実現します。

特長

高速アライメント

Ledia 6は、複数のアライメントマークを、ステージを一時停止させることなく高精度に撮像します。高いスループットを維持しながら、マーク配置数を増やして精度を高めることができ、高密度に配置されたマークの撮像時間を短縮し、多角的にパフォーマンスを向上させることができます。

UV- LED 複数波長露光

UV-LEDの光波長を独自技術により複数合成し、直接描画装置の光源として採用。365nm・385nm・405nmという3波長光源の採用により露光波長帯域がさらに拡大し、レジスト膜のトップからボトムまでエネルギーが行き渡ることで、高感度はもちろんのこと、汎用のドライフィルムレジストからソルダーレジストまで、良好な露光結果が得られます。

【Ledia 6S(スタンダードモデル)】
世界No.1のスループット 2016年3月31日現在
(汎用ソルダーレジスト用:当社調べ)

3波長光源を搭載した描画ユニットと自社開発の高速搬送機で、生産性が大幅に拡大。汎用のドライフィルムレジストでは187面/時、汎用のソルダーレジストでは71面/時と、世界ナンバーワンのスループットを実現しています。


【Ledia 6F(ファインモデル)】
高付加価値分野対応の描画品質

最小線幅12μm対応のファインモデル。描画位置精度も7μmを達成し、パッケージ基板やモジュール基板など、より高精細・高付加価値の分野で、極めて高い描画品質をご提供します。

レジストの種類を選ばず高品質な露光を実現

光波長を合成し、各種レジストに最適な出力比で露光することが可能。
さらに、3波長光源の出力比を自在にコントロールすることで、高い描画品質を追求することができます。

選べるシステム構成

片面自動露光タイプのほか、反転機を加えた両面自動露光タイプ、マニュアル露光タイプをラインアップ。
量産から試作・小ロットまで、お客様の運用に合わせてお選びいただけます。


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