ラインアンドスペース24μm以上のあらゆる基板を高速・高精度に検査

特長

1. 高精細基板対応
   新開発の画像処理ユニットにより、検査品質・検査スループットを落とすことなく高精細Ｌ＆Ｓ基板の検査が可能です。
   

   L&S（µm）	24	36	48	72
   面／時間	149	175	198	236

   注）ワークサイズ：610mm×457mm
2. 検査品質の向上
   1）撮像系の更新
   画像撮像系を大幅に改良しました。マイクロショートを画像化する新型照明、S/N比を大幅に向上させたCCD基板により微小な欠陥の検出力を向上させました。
   
   2）新検査アルゴリズム機能
   オープン・ショートの検出力を上げるために、比較オープンショート検査を新たに搭載しました。当社独自の技術である“ゆすらせ比較”による位置合わせの後、DRCでラインの接続状況を調べオープン・ショート欠陥を高感度に検出します。
   
   3）虚報低減
   設計上または製造上に起因して発生するDRC虚報を低減する機能を新たに追加しました。この機能では、指定した位置で指定した虚報をピンポイントで防ぐことができますので、検出力を落とすことなく虚報を低減することができます。
   
   4）スルーホール穴、特種ビア検査能力の向上
   車載基板など、穴部の高い品質を要求される基板のために、穴検査機能を強化しました。穴認識分解能の向上と穴埋め精度を向上させていますので、穴部の微小な欠陥の検出力が向上しています。
   特種ビアについても、検査禁止にすることなく虚報を低減する機能を搭載しています。
3. 操作性の向上
   1）検査条件自動設定機能
   板厚・2値化レベル・検査条件（DRC&比較）を自動設定できる機能をさらに向上させました。エッチングファクタを考慮した検査条件を自動で作成することができます。これにより、従来機種に比べて、セットアップが簡単になり、時間も短縮できます。
   
   2）GUI画面刷新
   GUIの画面を刷新しました。操作しやすい画面、欠陥確認時の実画像の拡大など、従来に比べ作業性が向上しています。
   
   3）エプロンカバースライド機構を採用
   基板サイズに応じて、エプロンカバーの位置を変えることができます。これにより、検査時間の短縮が行えます。また、本体VTを使用した欠陥確認の作業性が向上します。
   
   4）パッケージ検査機能
   パッケージ等のピース配列基板を、より効率よく検査・確認するための機能です。各ピースやシートで設定値以上の欠陥数があった場合、その部分の欠陥確認作業を省略することができます。これにより、欠陥確認作業の効率を大幅に向上することができます。
   
   5）4面・8面交互機能
   従来の両面交互機能に加えて4面・8面データセット切り替え機能を搭載しています。試作のように多種多様な基板を検査する場合、瞬時にデータセットの切り替えを行うことができます。