TOKYO PACK 2016

株式会社 メディアテクノロジー ジャパンは、10月4日(火)~7日(金)まで東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2016 - 2016東京国際包装展 -」に出展致します。

出展概要

【会期】  2016年10月4日(火)~7日(金) 10:00 ~ 17:00
【会場】  東京ビッグサイト 東ホール
【ブース】 東3ホール ブースNo.3-44


出展のご案内

本展示会では、アビッド・フレックス株式会社、CGS Japan株式会社と協業し、紙器・軟包装・特殊印刷分野のパッケージ制作工程における「プレゼン訴求力UP」「デザイン・製版工程の見直し」「付加価値付け」をご提案します。

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