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スパッタ

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AR/AF SPUTTERING SYSTEM STP-1650
AR膜用スパッタ源、AF膜用熱蒸着源を兼ね備えた真空成膜システム

特長

  1. 基板クリーニング
    リニアイオンソースを搭載。高エネルギーのイオンを放出して基板をクリーニングし、高い密着性を確保します。
  2. AR膜コーティング
    デュアル円筒型カソードを2基搭載。高速かつ高品質な膜を安定して成膜することができます。また、ターゲットの使用効率は70%以上を達成しています。
  3. AF膜コーティング
    複数配置されたフィラメントで高品質なAF膜を均一に成膜。可視光領域で吸収がなく、撥水性・耐久性に優れたAF膜を成膜できます。
  4. パネル反転式高速回転ドラム
    高速にドラムを回転させ(~100rpm) 高い成膜均一性を確保。また、サンプルを保持するパネルは反転式で、ドラム外側のスパッタ源、ドラム内側の熱蒸着源に対面させることで、1台でAR膜とAF膜の連続成膜ができます。

成膜能力(例)

 層数
7層(AF層含む) 
 反射率(AR)
≦ 0.5% 
 接触角(AF)
≧ 110° 
 基板サイズ
200mm × 125mm 
 処理枚数/バッチ
192pcs 
 タクト時間
70min 

その他

Magnetron Sputtering System USP-450

6カソードまで搭載可能。高速成膜・積層膜成膜に最適。

Thermal Sputtering System

AF膜用熱蒸着源と密着層用スパッタ源を搭載。スマートフォンやさまざまなディスプレーの指紋防止材料コーティングに最適。

Arc Sputtering System

アーク蒸着源とスパッタ源を搭載。
セラミック、プラスチック、金属部材の加飾やハードコーティングに最適。

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