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半導体製造装置

半導体製造装置のCO2排出量の全体像

排出量の90%以上がお客さま使用時に

「お客さま先使用時」と「資源調達時」では環境配慮設計、「装置の製造時(生産)」では燃料転換などの設備投資(「社有車・通勤車」でのエコカー採用の取り組みを含む)、「装置の輸送時(物流)」ではモーダルシフトに取り組み、トータルでCO2排出量削減を進めています。

 

半導体製造装置事業のライフサイクルCO2排出量

 

対象範囲:環境マネジメントシステムを認証取得している国内事業所およびグループ会社のうち、半導体製造装置事業に関する範囲(()SCREENセミコンダクターソリューションズ、(株)テックインテック、(株)FASSE、(株)クォーツリード)。

  

1:当社「DS製品LCA適用基準」の「素材製造ステージ」平均CO2排出量原単位より算出。

2:走行距離÷燃費×CO2原単位により算出。

3:過去出荷分(20013月期~)含む主要機種の単年度CO2排出量(電力のみ)SEMIS23に基づき算出。

4:CO2換算係数は、「装置の製造時(生産)」は購入電力の係数、「お客さま使用時」は当社工場の購入電力の係数を代用

 

 

 

製品の省エネルギー量を測定し、製品省エネ化を推進

SEMI注5S23注6に基づき製品の消費エネルギー量を測定し、算出結果を基にユーティリティーごとに優先順位をつけ、消費エネルギーの削減を進めています。

 
枚葉式洗浄装置のエネルギー削減量注7

枚葉式洗浄装置のエネルギー削減量

注5:Semiconductor Equipment and Materials Internationalの略。半導体、ディスプレー、ナノスケール構造、MEMS、そのほか関連技術 の製造に使用される装置、材料、サービスを提供している企業の国際的な工業会。

注6:半導体製造装置で消費される総エネルギーを測定、定量化、報告しエネルギー削減を推進するために開発された規格。

注7:2001年3月期を100%と想定し、1年当たりの消費エネルギーをウエハー当たりの面積換算で比較したもの。

 

 

 

主なグリーンプロダクツ一覧

 2014年3月認定

 2012年8月認定

 2011年9月認定

  (RCA洗浄仕様)

2007年2月認定


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